技术专题：Micro-LED 巨量转移技术的难点与突破全解析（三）

巨量转移修复技术的挑战与创新？

巨量转移检测与修复的整体效率？

本文将让你一目了然！

1、巨量转移中不可避免的缺陷修复有哪些挑战？

Micro-LED像素集成与OLED不同，不是采用有机蒸镀的方式实现发光单元集成化，而是采用巨量转移的方式将数十万颗微米级别的LED芯片键合到驱动背板上。由于数量巨大、芯片尺寸小、精度要求高，Micro-LED显示在LED芯片制程、LED与背板集成过程中不可避免的会引入缺陷，因此修复成为Micro-LED屏体制造中必经的一道工艺。影响Micro-LED修复工艺的因素主要包括修复的良率、效率和成本。在良率方面，由于Micro-LED芯片尺寸很小，横向尺寸在几十甚至几微米范围，厚度在10μm以下，且存在R-LED与GB-LED材料不同而引起的修复工艺差异，因此如何在识别出坏芯片后有效地进行坏点去除和修补是一项具有挑战性的任务。在效率方面，以4K产品为例，屏体上LED数量超过2400万颗，如果转移的良率为99.99%，那么需要修复的坏点数量达到2400颗，因此如果Micro-LED实现产业化，必须在可靠的修复成功率的前提下，保证修复的效率。在成本方面，除了良率和效率影响成本外，修复的材料和BOM成本也是重要的考量因素，需要在确保修复成功率的前提下，降低修复成本。

2、辰显光电如何实现高效的修复，减少损耗？

辰显光电通过巨量修复和单颗修复两种方案结合，精确计算巨量修复和单颗修复的投入产出比，确定在每个站点是采用巨量修复还是单颗修复。同时开发更高性价比的修复方案，在提升修复良率的情况下降低修复成本。

3、辰显光电的创新实践如何提升检测与修复的整体效率？

辰显光电通过优化工艺流程，减少高难度修复站点的修复量。其次，与上游厂商合作开发高精度检测和修复设备，尤其是强化算法和数据采集硬件，以提供更精准的修复坐标。此外，还与修复材料厂商合作，开发高良率、高可靠性的修复材料，确保修复质量的同时提高整体效率。