技术优势
辰显光电在Micro-LED领域突破关键技术难题，掌握多项核心技术：驱动架构、混Bin技术、巨量转移、无限拼接技术和Micro-LED专用TFT背板，确立在高端显示技术创新和产业化前沿的优势地位。
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01驱动架构
基于TFT架构，搭配专用驱动IC，模拟PWM混合驱动，以及特有画面提升方案，实现高亮度、色彩丰富，可应用于多使用场景
01驱动架构
基于TFT架构，搭配专用驱动IC，模拟PWM混合驱动，以及特有画面提升方案，实现高亮度、色彩丰富，可应用于多使用场景
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高对比度
基于Micro-LED像素级自发光的特点，再结合封装层的再加工技术，屏体反射率达到5%以下，可实现极高对比度。可完美展现极致黑态
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Micro-LED专用驱动IC
Micro-LED专用驱动IC，实现10 bit色深，呈现出色彩丰富且层次感十足的画面
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冷屏技术
凭借高透过率封装技术，实现相同LED芯片水平下更低的屏体功耗，搭配高效的散热设计，实现冷屏技术
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高亮HDR显示
亮度 600 nits，峰值亮度2000 nits
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色彩校准技术
广色域 DCI-P3 99%，实现电影级色域标准，真实细腻的色彩表达
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02混bin技术
让所有拼接模块实现画质一致性，让一体化巨幕成为现实
02混bin技术
让所有拼接模块实现画质一致性，让一体化巨幕成为现实
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LED后处理技术
可有效解决LED器件亮度和波长一致性差的痛点，通过使用巨量检测和二次排列工艺，提高箱体间显示画质的一致性
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03巨量转移技术
高品质，高点亮率，高生产效率
03巨量转移技术
高品质，高点亮率，高生产效率
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高良率
通过采用巨量转移及修复技术，实现了25umLED芯片的高效率和高良率转移，搭配自主知识产权的高精度检测算法，对转移的位置精度进行数次优化，实现一次性转移良率高达99.995%，修复后良率为100%
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修复技术
由于双面背板工艺的引入，屏体的直通良率受到了极大挑战，辰显光电开发了具有自主知识产权的后模组修复技术，针对屏体的高失效风险位置进行冗余设计，以此提高屏体直通率，为降低生产成本提供了有效保障
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04无限拼接技术
“0”缝隙，客制化专属定制无限自由拼接巨幕
04无限拼接技术
“0”缝隙，客制化专属定制无限自由拼接巨幕
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无边框拼接箱体
基于侧边工艺，完全实现产品无边框，模块化拼接结构进行自由拼接
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墨色一致性
得益于玻璃背板厚度差异性较小的优势，可更精确控制封装层的厚度，有效提高屏体间的墨色一致性，弱化拼接导致的暗态mura，保障拼接位置过渡平滑，外观表现更为细腻
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De-mura方案
通过采用特有的De-mura方案，对整机上不同箱体进行亮度和色度均一化处理，有效的解决了拼接mura，使得用户无法察觉整机是由多个箱体拼接而成，一体性表现近乎完美
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05TFT 背板技术
TFT背板技术通过其独特的材料和制造工艺，为Micro-LED显示技术提供了高性能和多功能的优势，满足了现代显示需求的多样化和高标准
05TFT 背板技术
TFT背板技术通过其独特的材料和制造工艺，为Micro-LED显示技术提供了高性能和多功能的优势，满足了现代显示需求的多样化和高标准
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优异的光学性能
TFT背板技术通过使用玻璃基板，提供了超高的透明度和优异的光学性能。这种光学性能的优势使得TFT背板技术特别适合用于需要高亮度、高对比度和宽视角的Micro-LED显示应用，如高端电视、专业监视器和大型显示屏等
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良好的平整度和低热膨胀系数
玻璃基板的使用也带来了良好的平整度和低热膨胀系数，这对于保持Micro-LED显示屏的长期稳定性和可靠性至关重要。低热膨胀系数意味着在温度变化下，TFT背板的尺寸稳定性更高，减少了因热膨胀引起的应力，从而延长了显示屏的使用寿命
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抗阻燃性能
TFT背板技术还具有优良的抗阻燃性能，这是因为玻璃材料本身就具有很好的耐火性。在遇到高温或火灾情况下，TFT背板能够有效防止火势蔓延，为显示设备提供了额外的安全保障
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微间距下的高精度性能
在Micro-LED技术中，微间距显示是一大趋势。TFT背板技术能够实现高精度的像素布局，特别是在微间距应用中，能够提供更加精细和均匀的像素分布，从而实现更高分辨率和更优画质的显示效果
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