光显未来 同屏共创

        2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛暨第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2024）在苏州隆重举行。本次论坛由苏州实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办，汇聚了全球范围内的半导体产业专家和企业精英，共同探讨行业发展的新机遇、新技术和新挑战。

        作为Micro-LED显示领域的领军企业，成都辰显光电有限公司副总经理曹轩博士受邀出席“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”，并发表了题为《玻璃基TFT Micro-LED拼接屏的机遇和挑战》的主旨演讲。全面分析了Micro-LED拼接屏的市场前景、技术优势与产业化路径，展现了辰显光电在这一领域的领先技术成果和深厚积累。

        Micro-LED拼接屏的广阔机遇
        曹轩博士在演讲中指出，Micro-LED拼接屏凭借其高亮度、无拼缝、高对比度等独特优势，已成为大尺寸高端显示市场的焦点解决方案，特别是在指挥调度、会议系统、广告展示等领域需求旺盛。预计未来中国高分辨率商业显示市场规模将实现持续快速增长。

        辰显光电在TFT基Micro-LED领域取得了多项技术突破，成功开发了具有高画质和无缝拼接特性的显示解决方案，为产业链上下游提供了新的增长动能。曹博士特别提到，公司国内首条TFT基Micro-LED量产线，已进入量产出货冲刺阶段，将于12月世界显示产业大会上举行首台量产产品的点亮仪式，并将在大会后实现小批量出货，这将为行业带来强大的市场竞争力和技术示范效应。

        应对挑战：技术突破与解决方案
        曹轩博士强调，Micro-LED拼接屏的核心挑战包括LED芯片性能差异、巨量转移技术瓶颈以及制造过程中基板易碎等问题。为解决这些难题，辰显光电提出了混Bin+Demura技术方案，实现像素级的画质均匀性。采用高效多重修复技术确保屏幕零缺陷。

        此外，曹博士还分享了辰显光电在巨量转移和无缝拼接方面的创新成果。目前，辰显光电已实现99.995%的一次性巨量转移良率，并推出了国内首款Micro-LED专用驱动IC，实现20微米以内的物理拼缝。这样的技术突破标志着Micro-LED产业化进入了全新的阶段。

        引领未来：辰显光电的产业化布局
        辰显光电自成立以来，致力于成为“TFT基Micro-LED领导者”，努力推进中国新型显示技术的发展。截至目前，公司已申请专利超千件，其中发明专利占比96%。

        在本次论坛中，曹轩博士的演讲引发了与会专家和同行的广泛讨论，充分展现了辰显光电在新型显示技术赛道的领先地位。未来，辰显光电将继续专注技术创新，与产业链上下游伙伴携手合作，共同推动Micro-LED技术的更广泛应用，助力中国显示产业迈向国际新高度。